|
|
|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| productnaam: | 4 laagfr4 PCB assembleren | Min. lijnbreedte: | 0.15mm |
|---|---|---|---|
| Koperdikte: | H/H OZ | Raadsdikte: | 1.0mm |
| Grondstof: | Fr-4 | Min. Gatengrootte: | 0.3mm |
| De testende Dienst: | Online AOI, Röntgenstraal, ICT, FCT, BGA-Herwerkingspost | Laag: | 1-40 lagen |
| Maximum Raadsgrootte: | 570mm*620mm | de pcbadienst: | OEM one-stop dienst |
| Hoog licht: | 1mm de Raad van 4 Laagpcb,1mm Fr4 Gedrukte Kringsraad,Stevige Fr4 Gedrukte Kringsraad |
||
4 OEM van laagfr4 PCB Onderdompelings Gouden Fabrikant Solid Printed Circuit
Productomschrijving
|
PCB-assemblagecapaciteit
| One-stop PCBA | PCB+components sourcing+assembly+test+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat |
| Levertijd | Prototype: 7-15 het werkdagen. Partijorde 20~25 het werkdagen gewoonlijk |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, Functietest |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrij Chip Carriers /CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-AOI-test-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Humidity&Aging ect. Het testen |
Hier is waarom onze klanten ons voor hun de Vervaardiging & de Assemblagebehoeften van PCB kiest:
Snak gekend als de industriepioniers, zetten wij die reputatie door volledige PCB-productie en quickturn/kleine hoeveelheid voort binnenshuis aan te bieden assemblagemogelijkheden. Wij nodigen u uit om onze PCB-kwaliteit, betrouwbaarheid, en uitzonderlijke klantenservice te ontdekken. Wij onderhouden slechts voor buitenlandse klanten.
Contactpersoon: admin